导热性

高导热性灌封材料能可靠吸收并分散工作中如线路板,集成电路,电机产生的热量。这样可以更好的控制并降低热点,延长相关零部件的使用寿命,实现组件小型化设计。

代表性产品

Wevopur 65220 FL

  • 导热率 2.0 W/m·K
  • 高导热性下出色的流动性能
  • 反应速度可调
  • 符合UL 94 V-0标准的阻燃特性

 

Wevopox 2513 / Wevodur HC 1003

  • 导热率 1.3 W/m·K
  • 耐温等级 H (180 °C)
  • 热固化
  • 浸渍性好

 

Wevosil 20330

  • 导热性好
  • 富有弹性,具有阻尼性能
  • 高耐温性(180 °C)
  • 传统导热垫
高导热性灌封材料可以延长零部件的使用寿命。

零部件导热效果

特别优化、高度填充填料的灌封材料导热率超过1.5W/m·K,而无填料的灌封材料导热率仅为0.2W/m·K。经过优化的材料不仅可以以液体形式进行灌封,也可以以浆体形式用作热接口材料(TIM)。

信息
联系方式

威孚化学(广州)有限公司
广州市经济技术开发区沧海五路1号B栋

Phone: +86 186-8887-9679