个性化的树脂解决方案

WEVO为电子、电气元件的灌封、粘接和密封开发各种度身定制的方案

WEVO研讨会

双组分聚氨酯灌封工艺,举办时间:2019年10月10日至11日

我们在全球各大
展会亮相

了解我们的参展计划,体验WEVO在全球顶尖行业展中的风貌

WEVO概况

 

每年超过20个亿元器件使用WEVO产品进行灌封、粘接或密封

 

WEVO产品出口面向50个国家

 

来自不同行业的1200家客户采用我们的树脂体系

 

在产品研发和应用技术领域拥有74年经验

 

业内首家获得ISO/TS 16949认证的供应商

 

400余套WEVO树脂配方应用于世界各地

请选择您的行业

概览

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